半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭

近期，半导体行业(hángyè)热度持续攀升，成为备受瞩目的焦点领域，其背后(bèihòu)是“AI+国产替代”双重引擎的强力驱动，如今亚洲半导体与集成电路展即将(jíjiāng)重磅来袭，这场科技盛宴无疑将为行业发展再添一把火。 在过去一个月里，半导体板块在资本市场(shìchǎng)中风光无两(liǎng)，机构(jīgòu)调研热情高涨，调研次(cì)数突破3000次大关，韦尔股份、安集科技、炬光科技等行业龙头更是备受青睐，吸引了超百家机构组团调研，国产替代(tìdài)进程与技术迭代创新成为机构关注的核心焦点，大家纷纷想要探寻这些企业在行业变革中的布局与机遇。 从资金流向来看，5月以来半导体(bàndǎotǐ)相关ETF吸金能力惊人，累计吸金近30亿元，其中国联安半导体ETF、嘉实(jiāshí)科创芯片(xīnpiàn)ETF以及华夏芯片ETF等产品表现(biǎoxiàn)尤为突出(chū)，领跑细分行业ETF榜单，这一方面反映出市场对半导体行业的未来发展充满信心，另一方面也体现了投资者对抓住这一波半导体行情的强烈意愿。 三大驱动力携手引爆行业景气周期(zhōuqī) 生成式AI的爆发式发展，使得GPU（图形处理器）和(hé)HBM（高带宽存储器）市场需求呈现井喷(jǐngpēn)态势。据预测，到2025年AI芯片市场规模有望突破1500亿美元，而HBM产能(chǎnnéng)也将实现年增超50%的高速(gāosù)扩张。同时，AI终端设备如AI手机、AIPC（人工智能个人电脑）的渗透率正在加速提升，预计到2025年AI终端在市场中的占比将超过30%，这将为整个半导体产业链带来持续的增长动力(dònglì)，从(cóng)芯片设计到制造、封装测试等环节(huánjié)都将受益。 全球智能手机市场出现回暖迹象，出货量同比增长6%，库存周期迎来拐点，这(zhè)意味着市场需求正在逐步恢复，这对于半导体行业来说是一个积极的信号。此外，晶圆厂产能利用率(lìyònglǜ)也超过90%，表明产业链上游(shàngyóu)生产环节运转顺畅，能够(nénggòu)为下游消费电子产品的生产提供有力支撑，进而推动半导体市场规模的扩大(kuòdà)。 国家大基金三期注资(zhùzī)超1600亿元，为半导体(bàndǎotǐ)国产(guóchǎn)替代按下“加速键”。在光刻胶、EDA工具(gōngjù)等过去被国外“卡脖子”的(de)关键领域，国内企业正加大研发(yánfā)攻关(gōngguān)力度并取得一系列突破。例如，北方华创的刻蚀机成功打入国际供应链，展现了中国半导体设备企业在高端市场的竞争力；安集科技的CMP研磨液国产化率也超过30%，逐步实现了进口产品的替代，这些成果不仅提升了国内半导体产业的自主可控能力，也为相关企业赢得了更广阔的市场空间。 技术(jìshù)突破：从封装到材料的全面逆袭 先进封装：台积电在先进封装技术上持续发力，其CoWoS产能实现翻倍增长。2.5D/3D封装技术不断成熟并(bìng)得到(dédào)更(gèng)广泛应用，为AI芯片性能的提升提供了强大助力，使得AI芯片能够更好(gènghǎo)地满足高性能计算需求，进一步拓展了其在数据中心、智能驾驶等领域(lǐngyù)的应用场景。 第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料凭借其优异的(de)(de)物理和电气性能，在新能源汽车、光伏等战略性(zhànlüèxìng)新兴产业中(zhōng)实现规模化应用。东微半导体、基本半导体等国内企业在第三代半导体赛道上积极布局并崭露头角，推动了(le)相关产业链(chǎnyèliàn)的发展，提高了我国在该领域的全球竞争力，为半导体产业开辟了新的增长极。 全球科技盛宴，共拓(gòngtuò)黄金十年 亚洲(yàzhōu)半导体与集成电路展将于11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）与高交会同期举办，展会聚焦半导体材料、设备、设计、制造、封测等全(quán)产业链，是促进产业交流合作、推动技术创新(jìshùchuàngxīn)发展的重要平台。现在就行动起来，让(ràng)我们与全球领袖同行，共同开拓半导体产业的黄金十年，见证这一波半导体行业(hángyè)的辉煌发展！ 5月31日前签约(qiānyuē)，尊享双重大礼 礼遇一 | 媒体加速包（具体权益请(qǐng)垂询） 礼遇二 |黄金展位优先选择(yōuxiānxuǎnzé) (注(zhù)：广告资源及黄金区位以签约顺序优先锁定) （本文来源：日照新闻网。本网转发此文章(wénzhāng)，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请(qǐng)与(yǔ)有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）